BGA (Ball Grid Array) Solder Ball
执行标准：Q3-QA-13
产品牌号：SnAgCu、SnPb
产品性状：颗粒状金属
产品规格：直径规模 0.9mm≧?≧0.17mm。
包装：1、抗静电瓶包装。2、包装重量以金属比重举行盘算。例如质料规格为SnAg3Cu0.5-0.760mm的产品包装规格为：0.5KK/瓶装，10瓶/盒装，4盒/箱装 ；每1KK重量为1.701kg。
用 途：BGA/CSP/Flip Chip 适用焊锡球。在芯片上起电路互联、焊接、机械支持、I/O凸点等作用。
