10月31日至11月2日，台湾恒硕科技股份有限公司董事长王重修、商业开发副总邢国林一行到访锡材公司。
锡材公司党委书记、董事长王鹏飞代表公司对王重修董事长一行的到来体现接待，希望双方进一步加深相识，施展各自优势，起劲探讨合作契合点，特殊是围绕着BGA焊锡球的研爆发产、新型合金产品等方面追求开展合作的可能性，论证合作的可行性。
王重修先容了恒硕公司的生长历史，于1998年在台湾注册建设，专注于BGA焊锡球的手艺、开发和生产谋划，并拥有多项专利手艺产品，希望双方进一步增强交流与相同，推动实质性的合作项目。
会后，锡材公司党委副书记、工会主席、公司BGA项目认真向导李树祥陪同王重修一行旅行了焊化、粉膏等生产车间，重点旅行了锡材BGA项目生产现场，组织了包括云锡控股研发中心代表加入的40余人的研发职员、手艺主干和其他手艺职员加入的手艺交流会，对恒硕公司自研发开发并注册的Ecolloy和Cyclomax两种高性价比不含银合金BGA焊锡球的测试与品质举行了互动式手艺交流。
责任编辑：龙 辉 陈 红
