8月13日，省科技厅召开云南省2021年度第一批科技揭榜项目榜单新闻宣布会，省科技厅党组书记、厅长王学勤转达了云南省2021年度第一批科技揭榜项目榜单。云锡锡材公司提出的“芯片级封装（CSP）用微焊锡球要害手艺研究”项目乐成入选。
锡材公司副总司理张欣加入宣布会并回覆记者提问。他谈到，焊锡球是为了顺应现代微电子工业的生长而开发的新型焊接质料，是云南韦德体彩官网重点生长的产品之一，也是“卡脖子”的产品之一，特殊是200微米以下的微焊锡球。现在，我国封装用焊锡球需求量约500万kk，国产化率不到10%。公司于2017年建成了成熟的焊锡球生产线，现在可实现200微米以上的焊锡球生产，但200微米以下的微焊锡球依赖现有的手艺很难攻关获得。希望通过此次揭榜制项目的宣布，追求天下一流立异主体举行揭榜攻关，将该科技立异效果引入云南，推进微焊锡球国产化替换，助力电子封装行业生长。
据悉，本次共有8个项目入选榜单，聚焦重点工业和民生领域的重大概害手艺需求，预计科技投入总额为2亿元。通过揭榜制项目的组织实验，将有用指导和群集海内外先进的科技资源和要素加入到云南科技立异高质量生长的历程中。
责任编辑：李 沛 王 智
审核：高 沁
